光力科技300480：Chiplet龙头。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
近5日股价下跌9.7%，2024年股价下跌-55.73%。
通富微电002156：Chiplet龙头。
近5个交易日股价下跌2.32%，最高价为27.1元，总市值下跌了7.89亿，当前市值为339.49亿元。
Chiplet板块股票其他的还有：
华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。
国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式，系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
硕贝德300322：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
